#半导体投资# 打卡第18天，半导从 2024 年开始，体复半导体芯片行业实现了全面复苏。苏带需求方面，科技AI 的牛市持续火爆以及消费电子行业的回温有力地拉动了需求；供给方面，全球晶圆制造产能持续扩充，起航国内晶圆代工产能增量迎来高峰时刻；库存方面，半导IC 设计下游渠道和客户的体复库存结构已基本回到正常状态，库存去化效果明显。苏带基本面的科技复苏、政策的牛市助力、国产替代题材的起航刺激，再加上良好的半导人气积累，令大科技成为本轮牛市行情的体复首个核心主线。核心主线通常拥有较强的苏带生命力和持续性，差不多伴随了整个牛市进程。如上一轮牛市中的半导体芯片，涨了多次才落幕。科技行业的景气度显著提升。经过两三年的去库存，行业原本处于谷底，AI 的发展加上消费电子的复苏，使得行业景气明显好转。在国际市场，韩国半导体出口额连续数月同比大幅增加，8 月份增速高达 38.8%。国内市场上，行业龙头业绩出色、产能饱和，复苏迹象一目了然。国家大基金三期隆重亮相，注册资金远超预期，深刻体现了国家对于半导体产业的高度重视。在经历了一段时间的调整之后，半导体的风险得到有效管控，估值水平处于历史低位。通过配置工银新兴制造混合基金这样能涨抗跌的产品，能够更好地享受即将到来的技术革新带来的丰厚红利。

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